厦门三化树脂有限公司(私企)

SH-935为锡银铜三元合金无铅焊料，此款焊料专为无铅化电子装联所设计与研发，其中通用标准为：银的含量为3.0%，铜的含量为0.5%（即Sn-3.0Ag-0.5Cu）；该款无铅焊料可适用于波峰焊接、手工电烙铁补焊及SMT表面贴装等，在焊接过程中能表现出较好的铜锡润湿性，焊点强度高，特别是在焊后的抗蠕变方面更表现出一般焊料所不及的优越性能。 Sn-Ag-Cu无铅焊料组份 （%） 型号 Sn Ag Cu Sb Bi Ni Zn Al As 添加剂 SH-935 余量 2.8-3.0 0.5-0.9 く0.03 く0.05 く0.001 く0.003 く0.01 く0.001 0-2 Sn-Ag-Cu无铅焊料参数 型号 熔融温度 钎焊头强度 (б/MPa) 电阻率 ρ平均/Ω.m.10-6 适用工艺 SH-935 217-222 22.6 0.100 波峰焊，手工焊，SMT贴装 ◎可供产品规格 标准产品：锡线Ф2.0-3.0mm/2.5KG/卷, Ф0.8-1.0mm/1KG/卷; 锡条:0.5KG/根 非标准产品：视用户要求订做 ◎包装方式: 焊锡丝：10卷/箱； 焊锡条：20KG/箱或按协议包装； 贮于阴凉通风、干燥处。 ◎其它：无铅焊锡丝中松香含量视用户要求订做。